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        混合微電路模塊激光釬焊機采購尋源公告

        浙江杭州 全部類型 2026年01月15日
        下文中“***”為隱藏內容,僅對乙方寶會員用戶開放,會員后可查看內容詳情
        混合微電路模塊激光釬焊機采購尋源公告

        發布時間:**** 16:08:38調研截止時間:**** 00:00:00
        尋源狀態:進行中
        一、基本信息

        標題:混合微電路模塊激光釬焊機

        尋源單位:

        尋源截止時間:**** 00:00:00

        采購領域:固定資產

        采購品類:通用設備-電氣設備-電氣機械設備

        預計采購形式:非招采購

        二、采購需求
        混合微電路模塊激光釬焊機,詳細需求見附件
        三、資格條件
        其他說明(如資質、能力要求等):/
        四、附件
        混合微電路模塊激光釬焊機技術參數要求.docx 下載
        五、名片信息
        供應商發起線上商談后,發布單位可根據商談情況選擇是否交換名片。(未交換名片前供應商將無法看到名片信息)

        混合微電路模塊激光釬焊機技術參數要求.docx
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