福建省福聯(lián)集成電路有限公司“2026年RA及FA委外測(cè)試項(xiàng)目”競(jìng)爭(zhēng)談判公告

項(xiàng)次

分析項(xiàng)目

單位

2026年
預(yù)估數(shù)量

1

FIB-FA高階上機(jī)服務(wù)

hr

12

FIB-CKT

hr

5

2

TEM/EDX上機(jī)觀(guān)察

hr

20

3

TEM/EDX定點(diǎn)X-S樣品制備(非Si基板)

ea

12

4

TEM/EDX非定點(diǎn)X-S樣品制備(非Si基板)

ea

4

5

OBIRCH 上機(jī)操作

hr

10

6

INGAAS

hr

22

7

Thermos熱影像分析儀

hr

14

8

高分辨率2D X-Ray顯微鏡

hr

3

9

超高解析3D OM光學(xué)顯微鏡

hr

10

10

XPS/ESCA-X光光電子能譜儀

hr

5

11

EBAC/EBIC

hr

1

12

sims分析

ea

4

13

SIMS-定點(diǎn)樣品制備（chip研磨)

ea

5

14

AFM/原子力顯微鏡

hr

6

15

I-V curve量測(cè) 一般件

hr

10

16

Decapsulation(others)

ea

10

17

Decap-plastic

ea

5

18

Decap-other（BGA/QFN/電路板）

ea

5

19

Delayer（others）

layer

8

20

Delayer（total）

layer

5

21

Delayer（metal）

layer

8

22

挑金線(xiàn)/銅線(xiàn)

hr

8

23

Probe Station-軟針 一般件

hr

2

24

晶背研磨-Package 一般件

ea

3

25

開(kāi)蓋后補(bǔ)線(xiàn)

unit

3

26

工程費(fèi)用

hr

5

27

COB公板-256L(Back side專(zhuān)用)

pcs

3

28

SCM掃描電容顯微鏡

hr

1

29

CP研磨

hr

1

30

Die Shear 測(cè)試

ea

30

31

Die Strength 測(cè)試

ea

30

32

Bonding-金線(xiàn)（3wire）

ea

400

33

陶瓷封裝 DIP 24L 600mil

ea

500

34

陶瓷封裝 DIP 16L 300mil

ea

100

35

Engineering Charge 工程費(fèi)用

hr

30

36

封膠

ea

50

37

高溫加速壽命試驗(yàn)-基本費(fèi)（第一小時(shí)）HAST Test-setting charge

set

1

38

高溫加速壽命試驗(yàn)HAST Test-include Bias

hr

95

39

ESD測(cè)試（HBM）MK1,MK2 Min. service hour1/2hrs system time calculate by every 1/2hr

hr

40

40

超高解析3D OM光學(xué)顯微鏡

hr

5

41

I-V curve 量測(cè) 一般件

hr

10

42

HTOL 測(cè)試板租金

set

1

43

HTOL BLT 偏壓壽命試驗(yàn)（單面>50CM )以上基本費(fèi)

set

1

44

HTOL BLT 偏壓壽命試驗(yàn)（單面>50CM )

hr

999

45

HTRB 高溫反偏試驗(yàn)

set

999

46

HTRB 高溫反偏試驗(yàn)-基本費(fèi)

hr

1

47

HTRB 老化版租金

set

1

48

Precoditioning

set

1

49

金線(xiàn)拉力量測(cè) 一般件

hr

30

50

金球推力量測(cè) 一般件

hr

10